电路板清洗机

针对中小产能的PCBA助焊剂清洗设备。典型的批量清洗工艺，KED 600在一个清洗腔体内实现清洗，漂洗和烘干全过程。相比其他机器，KED600拥有更大的可清洗数量和更好地清洗效果表现。

KED 600 

机器特点 

●全面的清洗系统： 针对产品表面残留的有机物、无机物进行彻底有效的清洗； 

●全自动的清洗模式： 在一个清洗室内完成清洗、漂洗、烘干全部工序，体积小，结构构紧凑；

●全流程可视化： 喷淋室装有可视化窗口，并且安装2个LED照明灯，清洗过程一目了然; 

●超大的清洗容量： 610mm（L）*560mm（W）*100mm（H) 双层设计，满足更大的产品尺寸以及更高的清洗产能；  

●最科学的喷嘴设计： 采用左右渐增式分布，提高清洗效率；上下错位式分布，彻底解决清洗盲区。

●喷嘴压力可调式设计： 降低了小尺寸产品在清洗过程中受高压喷淋条件下引起碰撞、飞溅的隐患

●标配的稀释液槽加热系统： 大大提升了清洗效率，缩短清洗时间

●大尺寸触摸屏操作界面：采用稳定可靠的彩色触摸屏，可根据不同产品设定不同清洗工艺参数，操作更加简单

●高标准的洁净度： 离子污染度完全符合IPC-610D的Ⅲ级标准（低于1.5ug/cm^2，以准）及美国军标MIL28809的I级标准

●便捷的清洗剂配比方式： 可手工加入，也可按设定比例（5%-25%）自动配比DI水与化学液

●喷淋室辅助加热系统： 清、漂洗过程中进行温度补偿，保持液体温度，保证清、漂洗效果更低的运行成本： 内置过滤系统实现清洗液的循环使用，有效的回收方式减少液体的流失稀释液浓度补偿系统： 设备运行过程中，稀释液浓度会逐步降低，浓度补偿系统保证稀释液浓度保持在最佳范围内

●喷淋室结构： 喷淋室双层密封设计，保证良好的密封效果 

技术参数 

清洗篮尺寸： 单层：610mm（L）*560mm（W）*100mm(H） 双层设计 

稀释液箱容量： 70L  

喷淋液箱容量： 17L  

浓缩液箱容量： 30L  

清洗方式： 360°旋转式清洗 

清洗时间： 5-30分钟（参考） 

漂洗时间： 1-2分钟（参考） 

漂洗次数： 1-99次（可以安需求设定） 

干燥时间： 20-30分钟（参考） 

清洗液回收过滤： 0.45μm (过滤微物：锡膏、松香、助焊剂和污染物) 

漂洗液排放过滤： 0.45μm (过滤微物：锡膏、松香、助焊剂和污染物)
稀释液加热温度： 常温～55℃

喷淋液箱温度补偿： 常温～55℃

烘干加热温度： 室温～80℃ 

电阻率仪监测范围： 0～18M.  

DI水供应： 30～60L/min  

DI水压力： ≦0.4Mpa  

DI水出入口连接管道： 1寸 

气源供应： 0.45Mpa~ 0.7Mpa  

耗气量： 200-400L/Min  

电源供应： AC380V 50HZ 65A  

机器净重： 600Kg  

排气口尺寸： Φ100(W)×30mm(H)  

机器尺寸： 1200mm(L)*1100mm(W)*1830mm(H)